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Wärmeleitpad oder Kupferplättchen ?

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Wärmeleitpad oder Kupferplättchen ?

Beitragvon Sketch » 23.02.2008 17:11

Ich will bei meinem A1667G den Prozessor tauschen.

Für den Prozessor will ich ein "Coollaboratory Liquid MetalPAD" als Wärmeleitpad verwenden.

Da ich ja die Heatpipe einmal ab habe, will (muss) ich gleich noch die Pads der Grafikkarte austauschen. Hier im Forum wird ja oft empfohlen ein Kupferplättchen in Kombination mit Arctic Silver zu nehmen. Kann ich aber für meine X700 auch "Coollaboratory Liquid MetalPAD"s, oder andere Pads verwenden? Oder sollte ich es mit den Kupferplättchen machen? Mir geht es darum, dass Pads wohl leichter von der Handhabung sind, oder?
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Beitragvon midisam » 23.02.2008 18:11

Von dem Pad von Coollaboratory rate ich ab. Ist eher schwierig zu montieren und mit der Leitpaste Arctic Silver 5 erhälst Du das gleiche Ergebniss.

Das Kupferplättchen musste Du eh nehmen da auch die o.g. Pads extrem Dünn sind. Da die Paste etwas "klebrig" ist erleichtert das auch die Montage mit dem Kupferplättchen, welches als Spacer fungiert, ungemein.

Seit dem Tausch habe ich Beste Kühlwerte. Manchmal sogar unter 30°C im Silentmodus...

Gruß MidiSam
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Beitragvon midisam » 23.02.2008 18:14

23° ist doch Kühl oder täusche ich mich da.
Anbei ein Bild zum Beweis!
Wie man sieht sogar unter Windows Vista!

:wink:

SpeedFan musste nur zwecks Temperaturkontrolle herhalten...

Gruß MidiSam[/img]
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kuehl.jpg
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Beitragvon Geric » 23.02.2008 19:19

midisam hat geschrieben:23° ist doch Kühl oder täusche ich mich da.

Gruß MidiSam[/img]


Eine Core Temperatur von 23°C im Berieb ist unrealistisch, um nicht zu sagen unmöglich. Da stimmt was nicht.

Gruß Dirk
Geric
 

Beitragvon midisam » 23.02.2008 19:28

Ehrlich gesagt zwei Faktoren spielen dabei eine Rolle, beinahe drei.

Es war spät draußen auf der Terrasse, also recht Kühl.
Silentmode war an
Vorher lief ein Programm welches die CPU ganz schön in's schwitzen brachte und der Lüfter lief ne ganze Zeit nach.

Man kann die 23° abermals erreichen allerdings nur kurzzeitig.

Reale Temps sind aktuell 38-45° bei Raumtemperatur unter Windows Vista.

Gruß MidiSam
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Beitragvon Sketch » 23.02.2008 21:07

Also nehme ich bei der CPU anstatt der Pads nur dünn Arctic Silver Paste? Weil ja mal erzählt wurde, für den längeren Gebrauch soll man keine Paste, sonder Pads nehmen.

Und bezüglich der GPU. Gibt es Pads, die genügend dick sind und trotzdem genug Wärmeleitfähigkeit haben für eine X700?

Irgendwie habe ich mit den Blättchen Hemmungen, bezüglich verbiegen ... usw.

0,5 mm Plättchen müssten das sein, oder?
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Beitragvon midisam » 24.02.2008 10:15

Das Kupferplättchen ist zwingend notwendig um den Höhenunterschied zwischen CPU und GPU auszugleichen!
Also müssen beiden Seiten des Plättchens dünn mir Paste versehen werden und die CPU wie gewohnt. Eines noch. Das Plättchen muss bei Einbau absolut Plan sein. Kanten sollten gefeilt oder geschliffen, auf jeden Fall ohne Grad sein.

Das Thema ist ausgiebig hier im Forum behandelt worden. Nutze die Forensuche
zB: lhtopic,7449,0,asc,silver+pads+midisam,60.html

Dort mehr zu Abmessungen Plättchens und Einbaudetails

Gruß MidiSam
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Beitragvon Sketch » 24.02.2008 10:41

Gut danke, habe mir den Threat durchgelesen. Ein paar letzte Fragen habe ich noch.

Die ganze Zeit war von 0,5 mm - 0,6 mm starken Plättchen die Rede. Du schreibst in einem Post aber 3-5 mm. Weiß jemand wie dick der Luftspalt bei meinem A1667g zu der x700 ist? Weil nicht, dass ich dann das Book offen habe und sehe, dass mein Spalt größer ist als mein Kupfer.

Und für die Speicherbausteine kann ich doch auch Kupfer nehmen. Oder kann ich mir wegen nicht so starker Wärmeentwicklung die Arbeit sparen und einfach billige Pads nehmen, bzw. die alten drin lassen, wenn sie noch gut aussehen?

Danke
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Beitragvon midisam » 24.02.2008 11:40

Sketch hat geschrieben: Die ganze Zeit war von 0,5 mm - 0,6 mm starken Plättchen die Rede. Du schreibst in einem Post aber 3-5 mm. Weiß jemand wie dick der Luftspalt bei meinem A1667g zu der x700 ist? Weil nicht, dass ich dann das Book offen habe und sehe, dass mein Spalt größer ist als mein Kupfer.

Und für die Speicherbausteine kann ich doch auch Kupfer nehmen. Oder kann ich mir wegen nicht so starker Wärmeentwicklung die Arbeit sparen und einfach billige Pads nehmen, bzw. die alten drin lassen, wenn sie noch gut aussehen?

Danke


Also. Ich habe 0,6mm dünnes Kupfer genommen und ein gutes Ergebnis erzielt. Sowas bekommt man beim Dachdecker. Die haben immer ein paar kleinere Stücke über und für kleines Geld normal kein Problem.
Den Speicher zu kühlen ist, wie Geric schon mal an anderer Stelle meinte, sinn frei! Du kannst wenn Du willst die blauen Pads nehmen die eh drauf sind aber einen Nutzen hast Du davon nicht.

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Beitragvon Pirate85 » 24.02.2008 11:49

Hm, den Speicher zu Kühlen ist nicht so Sinnfrei wie ihr Denkt...

Pads müssen schon drauf sein, zumindest bei der x700 - der hält sonst net sehr lange durch (war der Grund warum ich meine x700 Tauschen musste, GPU war in Ordnung, hatte aber nur noch 96MB ram weil ich eben die Ram-Bänke nicht mit Pads versehen hatte)
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Beitragvon midisam » 24.02.2008 12:13

Nun ja, es stehen ja wie bereits erwähnt die alten Pads zur Verfügung. Aber diese Pads sehen alles andere als Vertrauenswürdig aus. Fühlen sich an als wären sie zu einem sehr großen Teil nur aus Silikon.

Der Pad der GPU ist etwas anders und hat ein eingelassenes Geflecht das wie Stoff ausschaut. Sieht man auch wenn man es herunternimmt.

Alles in allem muss man auch hier sagen, das dieses Material Grund genug ist diese auszuwechseln. FSC hätte sich da wirklich was besseres einfallen lassen können. Zumal es dieses Modelle auch mit Hitzköpfigen CPUs gab wie dem Athlon64.

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Beitragvon Sketch » 24.02.2008 12:33

Gut, dann werde ich für die CPU Arctic Silver 5 nehmen. Bei der GPU verarbeite ich Kupferblech (0,6mm) + Arctic Silver 5 und für die Speicher der Grafikkarte versuche ich mir noch irgendwelche Pads zu besorgen (3 W/mk sind doch gut, oder). Eventuell mache ich es da dann auch mit Kupfer.

Danke für die Hilfe
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Beitragvon Geric » 24.02.2008 14:16

midisam hat geschrieben:Man kann die 23° abermals erreichen allerdings nur kurzzeitig.

Reale Temps sind aktuell 38-45° bei Raumtemperatur unter Windows Vista.

Gruß MidiSam


Na das klingt doch schon viel realistischer. :wink:

Gruß Dirk
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Beitragvon midisam » 01.03.2008 06:04

Klar :-)

Trotzdem ist eine solche Umrüstung jedem zu empfehlen. Vorher betrugen die Temps mehr als 50° und dem zufolge dann auch mit mehr Lüfteraktivität.

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Beitragvon ThomasT » 05.03.2008 00:43

hmmm also ich schaff unter Linux mit meinem Amilo M3438G Pentium M2,0ghz bei heruntergetakteten 800mhz 32°C dauerhaft, umgebungstemperatur ist dabei etwa 20°C, keine Kupferplättchen, sondern noch die normalen "Pads". allerdings werd ich das demnächst ändern...
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