Ich will bei meinem A1667G den Prozessor tauschen.
Für den Prozessor will ich ein "Coollaboratory Liquid MetalPAD" als Wärmeleitpad verwenden.
Da ich ja die Heatpipe einmal ab habe, will (muss) ich gleich noch die Pads der Grafikkarte austauschen. Hier im Forum wird ja oft empfohlen ein Kupferplättchen in Kombination mit Arctic Silver zu nehmen. Kann ich aber für meine X700 auch "Coollaboratory Liquid MetalPAD"s, oder andere Pads verwenden? Oder sollte ich es mit den Kupferplättchen machen? Mir geht es darum, dass Pads wohl leichter von der Handhabung sind, oder?