XDestroy hat geschrieben:Also ich behaupte mal, dass bei einem M1439G und der vorgebauten GF6600go der Abstand derart gering ist, dass Arctic Silver an dieser Stelle vollkommen ausreicht!
Ich war total verwundert, dass dort ein Pad installiert war. Denn nicht nur ein riesen Abdruck von der GPU war in das Pad gedrückt, beim drauf legen der Pipe sah das für mich nach einem minimalen Abstand aus, der mittels Paste sicher ausgeglichen werden kann. Probiert habe ich es zwar noch nicht, aber sicher besser als dieses 2W/mk pad zu verwenden, was von FSC eingebaut wird.
Und ich behaupte, dass du dir da nicht so sicher sein solltest. Die Pads sind sehr flexibel und werden immer größer gewählt, da sie durch das anziehen der Heatpipe an den Kern gedrückt werden und damit eine bessere Verbindung geschaffen wird. 0,5mm sind nicht viel, fast schon, nicht sichtbar. Ich denke also dass du den Spalt unterschätzt. Vor allem darf man nicht den Fehler machen so viel Paste auf zu tragen, dass der Spalt überbrückt wird. Denn diesen Fehler hat man bei vielen Notebooks schon bei der CPU. Dort wird, um die Produktion zu vereinfachen und zu beschleunigen, viel zu viel Wärmepaste zwischen Pipe und CPU aufgetragen. Bei Paste gilt aber nicht "viel hilft viel". Denn um so dünner die Schicht um so besser die Wärmeleitfähigkeit. Denn exakt betrachtet ist die Paste ein Wärme Widerstand. Nur halt ein um längen geringerer als reine Luft.
Daher hat man enorme Temperaturverringerungen wenn man die dicke Schicht abmacht und durch eine dünne Schicht, bessere Paste, auswechselt.
Deshalb würde ich dir empfehlen doch über ein Kupferplättchen nachzudenken. Denn dein M1439G hat den gleichen Aufbau wie das A1667G. Und ich habe auch von Leuten mit einem A166G gehört, die bei ihrer 6600 Go ein Plättchen verbaut haben.