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Backofenmethode Thema ist gelöst

Darstellungsfehler, kein Bild auf dem Monitor, TV-Out,...

Backofenmethode  Thema ist gelöst

Beitragvon Skullmaster » 12.02.2009 19:39

Hallo Amilo Gemeinde!

Erst einmal großes Lob an alle Forenmitglieder! Bin äußerst angetan von dieser netten Gemeinschaft.
Habe vor einer halben Stunde die "Backofenmethode" zur Rettung meiner X700 in meinem M1437G ausprobiert und schreibe jetzt in diesem Augenblick von dem betroffenen Notebook!! Es hat wie im Thread "Grafikkarte retten mit Backofen Ober- und Unterhitze" beschrieben funktioniert. Ich werde demnächst die Kupferblech Kühlmethode ausprobieren und (soweit ich gelesen habe als erster) ein paar Fotos machen um ein kleines Tutorial (wie von vielen gewünscht) zu erstellen. Muss jetzt nur noch ein wenig Arctic Silver kaufen und die Kupferbleche von einem bekannten abholen.

Nochmal ein dickes Lob an den der sich als erster an die Backofenmethode gewagt und mich somit vor einem 200-370€ Teuren Neukauf der Karte bewahrt hat.

Gruß Skullmaster
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Re: Backofenmethode

Beitragvon tofische » 13.02.2009 09:53

Ich hoffe du isst nichts mehr, was aus dem Backofen kommt bzw. hast einen anderen als den in der Küche verwendet. Bei dem Prozess entstehen giftige Dämpfe unter anderem vom bleihaltigen Lötzinn.
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Re: Backofenmethode

Beitragvon falko.s » 13.02.2009 11:14

Wenn ich meinen Backofen so von innen betrachte, frage ich mich was da wohl giftiger ist... :-D
Naja vielleicht sollte ich ihn mal putzen!

gruß
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Giftig? Na und!

Beitragvon Skullmaster » 13.02.2009 16:45

Gegen die Stoffe denen ich 3 mal die Woche im Chemie Unterricht ausgesetzt bin und was ich so über McD und andere hier nicht näher nennenswerte Firmen am Tag zu mir nehmen könnte ist der Menschliche Körper wohl langsam immun....

Die giftigeren Dämpfe sind wahrscheinlich dabei entstanden als das beim vorheizen im Backofen vergessene Backpapier kurz vor dem Flammpunkt stand :D .

Wenn ich mir gedanken um Blei, Cadmium, Elektrosmog, Acrylamid und andere "Alltagsgifte" machen würde könnte ich weder schlafen noch morgens das Haus verlassen. Und die 370€ ersparnis (neue GraKa beim nächsten Händler) warens meiner Meinung nach auch Wert.

Dreck reinigt den Magen und Blei muss sich auch erstmal genug ansammeln...

Das soll jetzt aber niemandem die Bedenken nehmen...das ist nur meine Persönliche Einschätzung des Gefahrenpotentials.

PS: Hab heute das Kupferblech bekommen und werde vorraussichtlich Morgen den Einbau samt Foto-Dokumentation durchführen.

EDIT: Wie lötet ihr denn normalerweise? Mit Absauger und Atemschutz?
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Die Kupferblech Anleitung

Beitragvon Skullmaster » 18.02.2009 14:15

Entschuldigt die Verspätung aber hier sind die Bilder meiner Kupferplättchenumrüstung und die Anleitung zum Umbau.

Schritt 1

Das Notebook öffnen und den Kühlstrang ausbauen. Dazu müssen die 4 Schrauben am GPU-Teil der Kühlung (Wenn Lüfter oben links, der untere Teil) und die 3 Schrauben an der CPU (Können nicht ganz entfernt werden, Reihenfolge: 3, 2, 1) herausgedreht werden. Zusätzlich muss noch der Stecker des Lüfters abgezogen werden. Wenn alle Schrauben herausgedreht worden sind, einfach den gesamten Kühlstrang nach schräg vorne (zu sich hin wenn der Lüfter oben links ist) herausnehmen.

Schritt 2

Das Wärmeleitpad dass die Kupferfläche für die GPU bedeckt möglichst rückstandsfrei entfernen und die Kupferfläche säubern.
Die beiden verbleibenden Pads auf die Grafikspeicherbausteine(jeweils 2 der 4 schwarzen quadratischen flächen auf der Grafikkarte) im Notebook zurücklegen (meine blieben nicht an Ort und Stelle kleben beim anheben).

Schritt 3

Die Kupferbleche/Das Kupferblech anfertigen.
Maße:
Seitenlänge: 22x22mm
Dicke: bei mir 2x 0,5mm (also alles was in etwa einen Millimeter gesamtdicke bringt. 0,1 mehr oder weniger sind nicht entscheidend)

Die bleche Plan und Sauber machen. (ggf. entgraten, schleifen, polieren etc.)

Schritt 4

Die Quadratische Kupferfläche am Kühler mit Wärmeleitpaste versehen und eins der Plättchen fest darauf drücken.
In meinem Fall war das Plättchen danach nicht mehr abzubekommen ohne es zu verbiegen, falls es sich leicht löst, das Plättchen entfernen und überprüfen ob die Menge der Wärmeleitpaste ausgereicht hat, ggf. mehr nehmen, die Paste sollte flächig die beiden Kupferteile verbunden haben.

Schritt 5

Auf das erste Kupferplättchen Wärmeleitpaste auftragen und das zweite Plättchen auflegen.
So entsteht ein Sandwich aus Wärmeleitpaste und Kupfer (das Theoretisch sehr gut Wärme leiten sollte).
Auch hier wieder sitz und Menge überprüfen.

Schritt 6

Wärmeleitpaste auf die Ebene Fläche der GPU (die schwarze Fläche mit der Beschriftung "ATI Radeon X700" oder ähnlich) aufbringen.
Wärmeleitpaste auf die CPU (ebenfalls die schwarze fläche) aufbringen.

Schritt 7

Den Kühlstrang einsetzen und festschrauben. Dabei darauf achten dass sich die Kupferplättchen nicht verschieben und Kurzschlüsse bilden.

Schritt 8

Den Kühlstrang wieder lösen und die Flächen der GPU und CPU auf korrekte Menge der Paste und deren Verteilung überprüfen.

Schritt 9

Den Kühlstrang wieder einbauen und den Stecker des Lüfters wieder anschließen.
(Mein Notebook hat glücklicherweise auch ohne Lüfter einen vollständigen 3D Mark 2005 überlebt ohne zu warm zu werden, trotzdem nicht vergessen!!!)

Schritt 10

Notebook wieder verschließen und aufräumen.

Frohes schaffen,

Skullmaster
Dateianhänge
X700.jpg
Die ATI Mobility Radeon X700 gesäubert und eingebaut.
Plättchen.jpg
Das fertig zugeschnittene und Polierte Kupferblech (eins von 2).
Kühlungsteil.jpg
Der gesamte Kühlstrang meines Amilo, alle Wärmeleitpads entfernt und die Kupferoberflächen nachpoliert.
Kühlfläche.jpg
Die vom Umbau betroffene Kupferfläche, die ursprünglich von einem Wärmeleitpad abgedeckt wird.
Größe: ziemlich genau 22mm x 22mm
Material: Kupfer
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Re: Backofenmethode

Beitragvon falko.s » 18.02.2009 14:43

Sehr schöne Sache :-)

Allerdings hast du die Kupferplättchen genauso groß zugeschnitten wie die Kupferfläche der Heatpipe?!
Ich habe die Plättchen nur entsprechend der Größe der GPU zugeschnitten. Wär mal interessant ob das irgendwas ausmacht, aber ich denke nicht.
In meinem Fall ist es sogar noch eher wahrscheinlich, dass die Plättchen durch Vibration und Bewegung des Notebooks verutschen. :?:

gruß
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Plättchengröße

Beitragvon Skullmaster » 19.02.2009 17:19

Ich hab mir gedacht das die Wärmeleitpaste bei größerer Fläche zwischen den beiden Plättchen bessere Leitfähigkeit erreicht als bei 2 mal kleiner Fläche.
Das Kupferblech war groß genug :D

Mfg

Skullmaster
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Die Größe der Plättchen

Beitragvon notebucker » 21.02.2009 16:08

@ falko.s

Bei meinem ersten Kupfer-Plättchen-Manöver habe ich das genauso gemacht wie Du, nämlich die Plättchengröße in Etwa der Größe der GPU-Oberfläche anzupassen. Aber seit dem zweiten Male habe ich die PLs auf maximale Größe gebracht, im Falle der M3438/4438G auf 22 mm im Quadrat.
Zum Einen ist für mich klar, dass eine größere (Kupfer-) Masse mehr Hitze übertragen kann als eine kleinere. Zum Anderen kann sie (die Größere) das auch sicherer: Es braucht ja nur irgend 'ne Störung zu sein, eine Unebenheit, die üblichen Kratzer, ein Materialfehler, nicht plane Auflage, und schon geht die Störung prozentual u absolut erheblich mehr in die (verhinderte) Wärmeübertragung ein. Zum Weiteren: Diese ganze Plättchenkühlung kann schieflaufen, im wahrsten Sinne des Wortes, wenn sich nämlich beim Zusammenbau die Plättchen verschieben, z.B., weil man den Kühlkörper nicht genau treffsicher abgesenkt hat und dann den Sitz zur Seite hin "korrigiert". Da es keinerlei optische Kontrolle gibt, kann das fatal werden, ganz besonders, wenn die Plättchen zu niedlich sind. Zumindest das in der Vertiefung des Kühlkörpers liegende, große Plättchen sitzt genau eingepaßt u völlig rutschsicher, und das drüber- (drunter) sitzende zweite Plättchen wird wegen der deutlichen größeren Kohäsionswirkung viel besser am anderen "angeklebt". Zum Letzten: Was soll's? Der Preis ist der gleiche, am Aufwand ändert sich nichts.
Also: Maximale Plättchen-Power, will sagen, maximale Größe! :lol:
Gruß, notebucker
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