amilo-forum.de

[Nodda]

Hallo zusammen.

Vor einiger Zeit habe ich meine alten Kaputten WLP's durch Kupferplättchen mit WÄrmeleitpaste ersetzt. Habe alles sehr sorgfältig gemacht und auch extra auf Wärmeleitpaste mit 10 WK geachtet. Jedoch habe ich keinen nennenswerten Erfolg erzielt. Jetzt meine Frage. Ich habe nicht die von vielen hochgelobte Arctic Silver Paste genommen sondern folgende:

Hier Die 3. (Kerafol; 4,90€)

Könnte es eventuell an der WLP liegen, dass meine Ergebnisse nicht so dolle sind (habe unter Last an der CPU immer noch fast 80° und an der GPU auch noch bis zu 75) oder hat mein System einfach eine nicht ausreichende Kühlung und ist an seinem Limit angekommen?

Gruß,
Nodda

[pr@]

Vorweg: ich kenne dein Notebook & eventuell auftretende Probleme leider nicht.

Ich vermute mal du meinst diese Wlp von Conrad http://www.conrad.de/goto.php?artikel=189070 , weil deine Verlinkung führt leider ins Leere.

Wirklich große Unterschiede sollte es von der Wlp her ansich nicht geben, vor allem nicht bei den relativ geringen Verlustleistungen. Außer eben hinsichtlich der Einfachheit der Anwendung und eventuell der elektr. Leitfähigkeit.
Ich könnte mir höchstens vorstellen, dass
a) entweder, wie du schon gesagt hast, die Kühlmöglichkeiten ohnehin ausgeschöpft sind oder
b) der Anpressdruck, ggf. wie vorher auch schon, nicht ideal ist. Möglicherweise könntest du durch verschieden dicke Kupferplättchen dann mehr erreichen (sofern dann andere Bereiche wie GPU/CPU durch mehr Anpressdruck besser gekühlt werden).
Aber das sind reine Vermutungen - die Frage ist auch immer, ob einige Teile, wo vorher Wärmeleitpads waren, denn wirklich gekühlt werden müssen - ich habe die Vermutung, dass das manchmal auch eher als Abstandshalter/Polsterung benutzt wird.
Leider schwächen solche Mehrfachauflagen oft erheblich direkten Anpressdruck auf GPU & ggf. auch CPU, je nachdem, wie deine Kühlvorrichtung aufgebaut ist.
Kannst ja mal schaun, wie die Wärmeleitpaste an den wesentlichen Stellen anch der Montage & Betrieb verteilt ist, und ob dort wirklich guter Kontakt vorhanden war.

[Nodda]

Danke für deine Antwort.

Also: Ich habe seit ich die Plättchen verbaut habe vieles ausprobiert. Ich habe 2 verschiedene dicken hier. Ein recht dickes (ich glaub 0,6mm) und sehr dünne mit nur 0,1-0,2mm. Die haben eine sehr glatte Obefläche. Ich habe nun shcon einiges ausprobiert auch kombinationen aus beiden. Mittlerweile habe ich allerdings nur ein einziges dünnes drin und vom Anpressdruck siehts eigentlich gut aus. Die WLP verteilt sich immer schön und es ist auch nicht zu viel drauf. Mit den CPU-Temperaturen bin ich eigentich ganz zufrieden (auch wenn ich nicht glauben kann, dass FSC ein System rausbringt, was nicht fähig ist die CPU ein paar Minuten unter Vollast zu kühlen, denn nach 5 Min Prime95 ist die CPU auf über 75° und taktet runter).
Doch hab ich den 8400M G GrafikChip onboard (also verlötet), somit war und ist nur der Chip selbst gekühlt. Doch trotz der geringen Leistung ist der Chip fast immer (selbst im Idle) auf 65°+ ... der wird zwar auch beim "Zocken" ned wärmer als 75° aber trotzdem halte ich das für seltsam...

Gruß,
Nodda

[notebucker]

@ nodda,

meinst Du "Keratherm" (statt Kerafol) ? Diese Paste verwende ich seit langem hauptsächlich, die ist sehr gut u sicherlich nicht für evtl. nicht ausreichende Kühlung verantwortlich. Die Verwendung von Kupferplättchen ist da schon um ein Vielfaches ergiebiger und ggf. auch tückischer, was die Lösung - oder gerade auch Schaffung von Wärmeproblemen angeht. Die richtige Dicke zu finden, ist schon ein diskussionswürdiges Thema alleine. Entweder wählt man als Dicke (und auch Anzahl der Pl) irgendwas nach Gefühl, oder man bemüht gegebenenfalls abgesägte Fühlungslehren, oder probiert mit Ein-u.Ausbau u verschiedenen Dicken und Mengen an PLs solange rum, bis es passt. Letzteres läßt sich so ausführen, dass man halt mal einbaut u sofort wieder alles auseinandrrupft und schaut, ob das Anpressmuster der WLP auch auf guten Kontakt schließen läßt. Aber Obacht: Bei letzterem Verfahren kann man sich locker trügen lassen, manchmal glaubt man, dass es schön platt aussieht, und dabei hätte ein dickeres Plättchen oder aber halt zwei der Sorte ein besseres Ergebnis gebracht. Deshalb quäle ich mich in diesem Bereich nicht so ewig lange, u nehme im Zweifelsfall was Dickeres: Von der WLP darf bei gutem Anpressdruck u beidseitig planen Flächen nach dem Wiederausbau mittig fast nichts zu sehen sein, stattdessen aber an den Rändern des GPU-Dies die Hügel der zuviel aufgetragenen u zur Seite weggequetschten WLP-Masse.
Gruß, notebucker

[Nodda]

Hallo Notebucker,

danke für deinen guten Beitrag. Ich werde mal noch ein bisschen ausprobieren mit der Dicke. Im Moment ists so, dass man doch noch recht deutlich die WLP sieht in einer gut erkennbaren annähernd durchgängigen Schicht. Ich versuche mal die mit dickeren Plättchen wegzubekommen. Ich hoffe nur, dass ich mir dadurch nicht den Druck auf den Prozessor verringere

Gruß,
Nodda