Chippo hat geschrieben:Ich hab vor kurzem das MB komplett ausgetauscht, kann sein, daß ich mit der Wärmeleitpaste ein wenig gespart hab
.
Schon möglich, aber zu viel Wärmeleitpaste ist genauso schädlich wie zu wenig. Tendenziell nimmt man eher zu viel. Also solltest du es jetzt nicht "zu gut" meinen.
Chippo hat geschrieben:Sollt ich eher Pads oder Paste benutzen? Und gibt es verschiedene Arten von Paste? Wenn ja, worauf sollte ich achten?
Die bessere Wärmeleitfähigkeit hat Wärmeleitpaste. Du solltest dabei auf den Wärmeleitkoeffizienten achten, je höher umso besser. Bei Paste liegt er meist zwischen 7 und 9 W/(m*K), bei Pads sind es oft nur 3 bis 5 W/(m*K).
Mit Wärmeleitpaste allein kannst du allerdings nicht den Höhenunterschied zwischen GPU bzw. CPU und Heatpipe überbrücken. Daher brauchst du hier ein Kupferblech oder ein Pad in der richtigen Stärke.
Falls du dich der Einfachheit halber für Pads entscheidest, dann dort keine Paste verwenden. Eine Alternative könnten Liquid-Metal-Pads sein. Das sind weiche Metallpads mit gutem Wärmeleitkoeffizienten, die sich unter Hitze teilweise verflüssigen und so an die Oberfläche des Dies und der Heatpipe anpassen. Praktische Erfahrung habe ich damit aber nicht. Sie sollen bei der Montage wohl dazu tendieren etwas hin- und herzurutschen, was es zu verhindern gilt.