von tomate » 29.04.2011 23:11
Hey, meistens ist der Grafikchip(d.h. die kleine Platte auf der sich der Chip befindet) nicht kaputt, sondern es sind lediglich einige Lötstellen, die sogenannten Balls oder BGA, die den Kontakt verloren. Diese Platte wird bei Onboardlösungen aufgelötet, indem das motherboard mit Infrarotstrahlung von unten auf ca. 100-120° erwärmt wird und von oben mit ca. 240° heißer Luft. Der Prozess dauert insgesamt vier Minuten, dabei muss die Platte aber fixiert sein und sehr genau ausgerichtet. Erwärmt man später nun die defekten Lötstellen, so werden sie wieder weich und kriegen wieder Kontakt. Führt man zu wenig Hitze zu, wie bei der Backofenmethode mit 120-140° für 20-30min, ist der Erfolg meist nur von kurzer Haltbarkeit. Erhitzt man den Chip, das Dunkle auf der kleinen Platte, zu stark(mehr als 140° sollen laut Chiphersteller zu Schäden führen) geht der Chip kaputt. Die SMD, die wie kleine Widerstände aussehen, und sich meist auf der anderen Seite des Boardes befinden, können die Hitze besser vertragen. Wenn also sehr punktuell von unten der Chip erwärmt wird, können die BGA wärmer werden ,ohne dass der Chip zu heiß wird. Punktuell deshalb, denn wenn alle BGA schmelzen, würde die Platte nicht mehr justiert sein, deshalb abwechselnd nur die Ecken erwärmen. Die Luft sollte 350°-400° haben, damit noch genug Wärme das Board durchdringt.
Wichtig: Man kann das Board damit nachhaltig zerstören und sollte diese Methode nur anwenden, wenn sich die Reparatur nicht mehr lohnt oder man damit schon ein wenig Übung hat. Wenn man sich daran wagt, am Besten defensiv mit niedrigeren Temperaturen anfangen. Wenn Du irgendwo refurbished liest, hat man oft im Prinzip, aber hoffentlich professioneller, eine vergleichbare Methode angewendet. Reballed bedeutet, dass der Chip abgenommen wurde und mit anderen, meist weicheren bleihaltigen Lötzinkugeln neu verlötet wurde. Dies ist meist viel haltbarer, weil die Lötstellen weich bleiben und deshalb nicht reißen.
MfG
Thomas