amilo-forum.de

Inoffizielles Forum rund um die Notebooks der Amilo- und Lifebook-Serien von Fujitsu

Wärmeleitpad durch Wärmeleitpaste ersetzen?

Alles, was mit dem Prozessor, dem Arbeitsspeicher oder deren Kühlung zu tun hat.

Wärmeleitpad durch Wärmeleitpaste ersetzen?

Beitragvon in1400 » 02.02.2005 10:45

Hallo,

als ich in den letzten Tagen mein Amilo D CY23 (1200 Celeron) "zerlegt" habe, um die Tastatur zu entklappern und den Prozessorlüfter zu entstauben, habe ich beim Abnehmen des Kühlkörpers festgestellt, dass das dort angebrachte Wärmeleitpad nicht wie üblich am Prozessor festklebte.

Der Kühler ließ sich also ohne Schwierigkeiten nach oben abnehmen. Hier stellt sich mir die Frage, ob es zwecks besserer Kühlleistung nicht sinnvoll erscheint, das alte (verhärtete?) Wärmeleitpad zu entfernen und durch Wärmeleitpaste (Arctic Silver 5) zu ersetzen?

Macht das Sinn und wenn ja, wie bekomme ich das Wärmeleitpad möglichst schonend vom Kühler entfernt. Am Prozessor sind keinerlei Rückstände erkennbar, so dass eine leichte Reinigung mit Waschbenzin o. ä. hier ausreichend erscheint.

Bin für jeden Hinweis dankbar. Vielleicht macht es ja auch keinen Sinn und das Wärmeleitpad kann so bleiben wie es ist?

Gruß
Olaf
in1400
 
Beiträge: 27
Registriert: 25.01.2005 10:34

Leitpaste

Beitragvon Freddy » 02.02.2005 16:04

... sagen wir mal, nachdem du den Lüfter ab hattest, klebte nichts mehr?! Vorher wird der schon prima Kontakt gehabt haben! Ich gebe immer etwas Wärmeleitpaste zwischen das noch klebende Pad und das Lüftergehäuse, es gab nie Probleme. Mit Lösungs- od. Reinigungsmitteln auf den Chip gehen??? Lieber nicht!
MfG
Freddy
Freddy
 
Beiträge: 14
Registriert: 25.01.2005 11:09

Beitragvon in1400 » 02.02.2005 19:27

Freddy hat geschrieben:... sagen wir mal, nachdem du den Lüfter ab hattest, klebte nichts mehr?!


Nee, das klebte schon vorher nicht mehr!

Freddy hat geschrieben:Ich gebe immer etwas Wärmeleitpaste zwischen das noch klebende Pad und das Lüftergehäuse, es gab nie Probleme.


Also so etwas mache ich ja nun gar nicht. Die saubere Lösung ist entweder ein neues Wärmeleitpad oder eben altes Wärmeleitpad ab, alle Flächen sauber machen und Wärmeleitpaste drauf.

Freddy hat geschrieben:Mit Lösungs- od. Reinigungsmitteln auf den Chip gehen??? Lieber nicht!


Das mache ich schon seit Jahr und Tag so, wenn ich Rechner aufrüste, umbaue oder repariere. Ist vollkommen unkritisch, da passiert nix. Schon gar nicht bei einem 1200er Celeron, der ja über der eigentlichen DIE noch eine "Aluminiumhaube" hat.

Ich wollte eigentlich nur wissen, ob technisch (evtl. größerer Abstand zwischen DIE und Kühler) etwas gegen den Einsatz von Wärmeleitpaste beim Notebook spricht.

Gruß
Olaf
Zuletzt geändert von in1400 am 03.02.2005 07:54, insgesamt 1-mal geändert.
in1400
 
Beiträge: 27
Registriert: 25.01.2005 10:34

Beitragvon stefan1100 » 03.02.2005 07:43

Das Pad klebte deshalb nicht, weil es kalt war.
Die CPU heizt sich in wenigen Sekunden derart auf, daß dadurch das Pad weich wird und sich anpasst, damit also die Wärmeübertragung ermöglicht wird.
Du kannst natürlich Wärmeleitpaste verwenden, mit der von dir angegebenen Paste gibt es keine Probleme.

Den Kühler kannst ebenso mit Waschbenzin reinigen, er ist unempfindlich, nur Kratzer solltest du vermeiden, diese vermindern die Kontaktfläche zur CPU.

Ich übernehme natürlich keinerlei Verantwortung für die Umsetzung meiner Tipps !!

Ich gebe immer etwas Wärmeleitpaste zwischen das noch klebende Pad und das Lüftergehäuse

Davon kann ich allerdings nur abraten, Paste oder Pad haben den Sinn, die Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen, in dem es Unebenheiten auf der Oberfläche füllt und einen vollständigen Kontakt herstellen soll.
Verwendest du beides, erhöht sich womöglich der Abstand und du hast eher den Effekt einer Isolierung.
stefan1100
 
Beiträge: 139
Registriert: 31.01.2005 23:22
Wohnort: Mittelbayern

Beitragvon in1400 » 03.02.2005 07:53

stefan1100 hat geschrieben:
Freddy hat geschrieben:Ich gebe immer etwas Wärmeleitpaste zwischen das noch klebende Pad und das Lüftergehäuse


Davon kann ich allerdings nur abraten, Paste oder Pad haben den Sinn, die Wärmeleitfähigkeit zu erhöhen, in dem es Unebenheiten auf der Oberfläche füllt und einen vollständigen Kontakt herstellen soll.
Verwendest du beides, erhöht sich womöglich der Abstand und du hast eher den Effekt einer Isolierung.


Danke Stefan,

das hilft mir schon weiter. Ich war mir nur unsicher, ob hier bei Notebooks anders gearbeitet werden muss, als bei Desktop-PCs. Wärmeleitpads zwischen Prozessor und Kühler kenne ich hier seit Jahren nicht mehr.

Somit hätte es ja bestimmte Gründe geben können, die die Anbringung eines Wärmeleitpads unumgänglich machen.

Also ist auch hier die herkömmliche Vorgehensweise wie bei jedem PC zu empfehlen.

stefan1100 hat geschrieben:Davon kann ich allerdings nur abraten,


Das meinte ich weiter oben mit "unsauberem" Arbeiten :D

Gruß
Olaf
in1400
 
Beiträge: 27
Registriert: 25.01.2005 10:34


Zurück zu CPU, RAM, Lüfter

Wer ist online?

Mitglieder in diesem Forum: 0 Mitglieder und 0 Gäste

cron