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Inoffizielles Forum rund um die Notebooks der Amilo- und Lifebook-Serien von Fujitsu

Optimale Kühlmöglichkeit für 6800er GO

Darstellungsfehler, kein Bild auf dem Monitor, TV-Out,...

Beitragvon midisam » 18.08.2007 09:36

Das A3667G hat leider keinen Temp.Fühler am GPU :/

Von daher hab ich Artic Silver 5 Paste benutzt die ähnliche Werte liefert wie die Metalpads.

Gruß MidiSam
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Beitragvon Becksman » 22.08.2007 13:49

So habs installiert, ging ganz einfach, erster Eindruck: SUPER! Hab 3dmark03 laufen lassen, normalerweise kam ich nicht mal zum 2ten Test, da war er bereits ausgegangen, benchmark ging komplett durch, 8500 punkte bei 75 grad:) Mal beobachten wie er sich jetzt im Idle runterschraubt

DANKE AN JIMBOKEKS FÜR DAS KUPFER :lol: :lol: :lol: 8)
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Beitragvon midisam » 22.08.2007 14:14

Lass auf dem NB erstmal ordentlich was laufen. Die Metalpads wie auch wie AS5 Paste erzielen die besten Ergebnisse nach einer gewissen Zeit.

Ich kann mich teilweise über Temps unter 30° freuen
Mein persönlicher Rekord liegt bei 23° Core im Silentmodus...
Screenshots davon gibt's auf Anfrage :D

Gruß MidiSam
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Beitragvon Becksman » 22.08.2007 16:35

So hab den Benchmark nochmal durchlaufen lassen, da ging mein Lappy allerdings wieder aus :( hoffe das wird noch, brauch ja seine zeit ...


edit: so das ganze nochmal gemacht, lief durch, 88 grad am Ende, im idle vor dem benchmark 59 grad
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Beitragvon 4ndy » 28.08.2007 19:41

also hab das jetzt mit meinem pi 1556 (go 7600) gemacht wie beschrieben.
lief super war net schwer und jetzt unter last 30° weniger bei der gpu :D

ach ja, hab 0.5 mm kupfer und artic silver 5 für gpu und cpu genommen falls es jemandem interresiert.

nochma danke an jimbokeks für die gute idee und der anleitung! :wink:
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Beitragvon jimbokeks » 28.08.2007 21:52

Vielen Dank für die Blumen :D ist aber kein Thema.
Ziemlich traurig dabei ist, das FJS wohl immer noch die billigen Pads verbaut :x
Gruß
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Beitragvon Becksman » 28.08.2007 23:47

Also meine Temps im Spielbetrieb sind merklich besser geworden! Maximal 85 Grad, im Gegensatz zu 99 Grad bzw über 105 (=Notebook geht aus), allerdings macht mir die Temp im idle etwas sorgen, hatte mir da mehr erwartet, wenn das Notebook an ist, sagen wir 4-5 Stunden ist er auf 63, auch wenn ich nichts mache, manchmal gibts Tage da ist er auf 59 oder 60, kühler gehts selten, denke das Liquidmetalpad zwischen kupfer und kühler leitet die wärme nicht richtig ab (habs sogar ein 2tes mal gemacht, weil ich dachte dass ich es vllt falsch gemacht hab), werd evtl nochmal arctic cooling ausprobieren für kupfer und kühler
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Beitragvon jimbokeks » 29.08.2007 11:46

da geb ich dir REcht, im Idle sollte die Tempeartur so bei 60° liegen, vielleicht doch mal besser eine Wärmeleitpaste verwenden.
Gruß
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Beitragvon Robert_L. » 24.09.2007 18:18

Hallo,
ich hab auf CPU nur Cool lab. pads und die CPU geht nicht über 58°C.
Bei meiner Grafikarte hab ich auch die pads und dazischen ein kupferplättchen, die ist jetzt im Ruhezustand bei ca.60°C.

Wenn ihr euer Sytem weiter kühlen wollt, so stellt einfach das Notbook auf ca.20mm hohe Füße somit schafft man bei spielen eine Kühlung bei Vollast um ca. 3-6°C zusätzlich. Bei mir sind es fast immer 5°c.

Gruß Robert
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Beitragvon Mr. ? » 19.10.2007 23:46

Amilo3438 is der Patient

Hey,

ich bin etwas verwirrt. Kann des sein dass zwischen meiner Cpu und dem Kühler gar kein Pad war. Hab gelesen dass bei manchen da auch eins war, also vom werk. Bei mir war nur Paste oder hat sich des Pad verdampft?
Nun die Frage, kann ich zwischen die Cpu auch Kupfer klemmen und wenn ja is ein 0,7 dickes ok? Und wie breit und lang sollte das sein?

Auf meiner Gpu war ein Pad, welches ich durch ein 0,7mm dickes und 13x13mm Kupferblech plus Paste ersetzt hab.
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Beitragvon stollentrollo » 20.10.2007 18:21

nene, das wird zu knapp! bei der cpu kannst du die paste lediglich nurch ein pad oder neue paste drauf, ein kupferblech ist da definitiv zu dick. bei mir war vom werk aus auch nur paste drauf...
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Beitragvon midisam » 20.10.2007 18:32

Ist an sich nicht schwer

CPU = Extrem Dünne Coolpads nutzen von Coolaboratory (MetalPads) oder Artic Silver 5 Paste

GPU = Dort muss ein Kupferspacer zwischen Heatpipe und dem GPU-Die gelegt werden weil ein gewisser Höhenunterschied zwischen CPU und GPU ausgeglichen werden muss. Dieser Spacer kann 3-5mm dick und etwa 13x13mm in Umgang sein. Dort am besten auch mit der Arctic Silver 5 Paste arbeiten denn die "klebt" bei montieren ein wenig und das hilft recht gut.

Ist der Spacer nicht vorhanden und es bildet sich Luft oder die WLP ist zu dick, hat man so gut wie keinen Kühlkreislauf!
Original wird bei der CPU Paste verwendet, die aber eher mittelmäßig ist auf Silikonbasis. Zwischen GPU und Heatpipe war bei mir ein blaues Coolpad verbaut welches nach 6 Monaten Gebrauch schon beim demontieren sehr brüchig aussah. Auch hier könnte FSC etwas nachbessern.

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Beitragvon Mr. ? » 21.10.2007 12:25

Danke für die Tipps! Dacht mir schon dass zwischen cpu keins kommt. Haben sich wohl manche verschrieben in den artikeln zuvor. Statt gpu cpu geschrieben.

Hab grad was über "Liquid Pro" pro gelesen. Jemand damit schon erfahrungen? Is das zeug besser wie arctic silver5? Bzw. kann ich dass auch zwischen gpu und kupferplättchen schmieren oder "klebt" das nicht so gut? Kann das plättchen dann verrutschen?
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Beitragvon midisam » 21.10.2007 15:16

Es gibt von Coollaboratory zweierlei. Einmal das Liquid Pro und die Metalpads. Beides eher was für Profis die schon mal WLPs gewechselt haben beim CPU Tausch etc.
Einen Unterschied in der Leistung gibt es zwischen den o.g. Dingen und der WLP Arctic Silver 5 Paste nicht. Beides ist derzeit annähernd das Beste was zu bekommen ist.
WLP an sich ist auf jeden Fall besser als die Metalpads. Die Pads werden zugeschnitten, aufgelegt aber können auch etwas verrutschenbei der Montage. Bei offenliegenden DIEs ist jeder mm wichtig. Daher eignet sich meiner Meinung nach WLP etwas besser da sie sich anklebt und durch den Druck besser verteilt.

Egal für welche Sache Du Dich entscheidest. Du solltest nach der Montage eine Art "BurnIn" machen. Sprich, die CPU und auch GPU ordentlich heizen mit Benchmark oder Testprogrammen die die Komponenten richtig auslasten. Somit verteilen sich beide Produkte durch den hohen Metallanteil besser und erzielen erst nach einer gewissen Zeit ihre volle Leistung.

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Beitragvon Mr. ? » 22.10.2007 08:50

Danke für die Ausführung!

Ich denk ich hol mir dann das coollab flüssigmetall. Hab in paar Artikeln gelesen, dass es noch n tick besser sei als AS 5 Paste.


Grüße
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